개발자 오*석

광명스피돔 영상프로그램 개발

2023.07 ~ 2023.08
경륜장 경주영상 녹화 및 재생프로그램 신규 개발4채널 영상이 실시간/예약 녹화영상의 초고속/초저속 재생 및 프레임 단위 재생 기능FFMpeg 사용

언어 : C# DB : 없음 TOOL : VS 통신 : 없음

반도체웨이퍼 Jig 프로그램 개발

2023.05 ~ 2023.06
비전 카메라 이미지 측정 및 3축 모션제어 프로그램 개발반도체웨이퍼의 오차측정OpenCV 사용

언어 : C# DB : 없음 TOOL : VS 통신 : 소켓

반도체 생산라인 생산효율개선

2022.05 ~ 2023.04
삼성전자 반도체 공장 효율개선효율 개선을 위한 신규 기능 개발효율 개선을 위한 기존 시스템 수정

언어 : C#/DELPHI DB : 없음 TOOL : VS/DELPHI 통신 : 소켓

삼성전자 SSD패킹 설비 S/W 개발

2021.11 ~ 2022.04
SSD 최종 포장 설비 S/W 개발MES와 연동하여 자동 가동되는 설비6축 다관절 로봇 제어, 10축 서보모터 제어, 500점 이상의 DIO 제어SECS/GEM 통신

언어 : C# DB : 없음 TOOL : VS 통신 : 소켓

삼성전자 반도체 패킹 설비 S/W 개발

2021.05 ~ 2021.10
반도체 최종 포장 설비 S/W 개발MES와 연동하여 자동 가동되는 설비6축 다관절 로봇 제어, 5축 서보모터 제어, 500점 이상의 DIO 제어SECS/GEM 통신

언어 : C# DB : 없음 TOOL : VS 통신 : 소켓

ENTEC 전력량계 S/W 개발

2020.10 ~ 2021.04
스마트 전력량계 관리 프로그램 개발스마트 전력량계의 접속, 데이터 취득, 데이터 가공

언어 : C# DB : 없음 TOOL : VS 통신 : 소켓

ENTEC Comfede 관리 S/W 개발

2020.08 ~ 2021.09
Comfede 관리 프로그램 개발

언어 : C# DB : 없음 TOOL : VS 통신 : 소켓

반도체 생산라인 생산효율개선

2020.05 ~ 2021.04
삼성전자 반도체 공장 효율개선효율 개선을 위한 신규 기능 개발효율 개선을 위한 기존 시스템 수정

언어 : C#/DELPHI DB : 없음 TOOL : VS/DELPHI 통신 : 소켓

MEC 벌크피더 S/W 개발

2020.01 ~ 2020.04
반도체 TRAY를 메인설비에 공급해주는 설비 S/W 개발5축 서보모터, 200점 이상의 DIO 제어

언어 : C# DB : 없음 TOOL : VS 통신 : 소켓

반도체 생산라인 생산효율개선

2019.04 ~ 2019.12
삼성전자 반도체 공장 효율개선효율 개선을 위한 신규 기능 개발효율 개선을 위한 기존 시스템 수정

언어 : C#/DELPHI DB : 없음 TOOL : VS/DELPHI 통신 : 소켓

삼성전자 SSD 검출 시스템 개발

2019.01 ~ 2019.04
3D 비전 시스템 개발SSD의 OCR, Barcode 검사 및 불량 검사Cognex Vision Pro 사용

언어 : C# DB : 없음 TOOL : VS 통신 : 소켓

삼성전자 무인이송 및 제품 적재 시스템 개발

2018.06 ~ 2018.12
무인이송 및 제품 적재 시스템 개발LiDAR를 탑재한 차량의 경로 제어반도체 생산 설비로부터 제품을 받아 출하지까지 이송

언어 : JAVA DB : 없음 TOOL : ECLIPES 통신 : 소켓

삼성전자 SSD패킹 설비 시스템 개발

2017.01 ~ 2018.06
반도체 최종 포장 설비 시스템 개발총 4개의 설비로 구성각 설비당 6축 다관절 로봇 제어, 다축 서보모터 제어, 500점 이상의 DIO 제어MES와 연동하여 자동 가동되는 설비SECS/GEM 통신

언어 : C# DB : 없음 TOOL : VS 통신 : 소켓

삼성전자 반도체 생산라인 제품적재 시스템 개발

2016.01 ~ 2016.12
반도체 박스 적재 시스템반도체 패킹설비에서 생산된 박스를 팔레트에 적재리니어 트랙을 포함한 7축 다관절 로봇사용MES와 연동하여 자동 가동되는 설비AVG가 각 적재된 팔레트를 최종 출하지로 이송

언어 : C#/JAVA DB : 없음 TOOL : VS/ECLIPS 통신 : 소켓

삼성전자 SSD패킹 설비 시스템 개발

2015.01 ~ 2015.12
SSD 최종 포장 설비 시스템 개발총 2개의 설비로 구성각 설비당 6축 다관절 로봇 제어, 20축 서보모터 제어, 500점 이상의 DIO 제어MES와 연동하여 자동 가동되는 설비SECS/GEM 통신

언어 : C# DB : 없음 TOOL : VS 통신 : 소켓